岗位职责:负责研发相关项目
岗位要求:①本科及以上,电子工程、工业自动化、计算机相关专业;②熟练智能硬件及嵌入式系统的整体方案设计,器件选型、原理图和PCB设计、电路调试,以及结构外壳的协同设计;③精通任一种Cadence、prtotel、pads或Altium designer原理图及PCB设计软件,具有多层板、高速板设计基础及调试经验;④负责开发过程的文档编写、技术质量管理和关键设计验证;⑤对新概念产品进行技术调研和论证、对新技术进行预研;⑥具备扎实的模拟和数字电路的理论知识和实践经验,熟悉ARM/DSP/FPGA硬件体系构架,具有ARM处理器(Cortex-M3/M0)和复杂的多核ARM处理器的应用设计经验;
⑦熟悉BT/WiFi/Zigbee/RF等无线通信系统硬件架构并具备相关硬件设计经验,熟悉主流通讯模组厂家及产品线,有zegbee/WiFi/BT模组开发经验优先;具备上述一项或多项技能者。
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
宋庄镇佰富苑青田大厦四层