岗位职责：负责研发相关项目

岗位要求：①本科及以上，电子工程、工业自动化、计算机相关专业；②熟练智能硬件及嵌入式系统的整体方案设计，器件选型、原理图和PCB设计、电路调试，以及结构外壳的协同设计；③精通任一种Cadence、prtotel、pads或Altium designer原理图及PCB设计软件，具有多层板、高速板设计基础及调试经验；④负责开发过程的文档编写、技术质量管理和关键设计验证；⑤对新概念产品进行技术调研和论证、对新技术进行预研；⑥具备扎实的模拟和数字电路的理论知识和实践经验，熟悉ARM/DSP/FPGA硬件体系构架，具有ARM处理器（Cortex-M3/M0）和复杂的多核ARM处理器的应用设计经验；
⑦熟悉BT/WiFi/Zigbee/RF等无线通信系统硬件架构并具备相关硬件设计经验，熟悉主流通讯模组厂家及产品线，有zegbee/WiFi/BT模组开发经验优先；具备上述一项或多项技能者。